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智能控制板方法選擇

2020-12-11 1385

  有五種選擇智能控制板的方法,每種方法都有不同的優(yōu)勢(shì):

  方案一、 適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn),電子產(chǎn)品的調(diào)試和維護(hù),以及某些不適合自動(dòng)的場(chǎng)合。

  該方式對(duì)工具要求簡(jiǎn)單,簡(jiǎn)單的步驟且易于掌握,并且主要適用于電子元件管腳不多的情況。

  方案二、浸焊  浸焊的特點(diǎn):操作簡(jiǎn)單,無(wú)漏焊現(xiàn)象,生產(chǎn)效率高;但容易造成虛焊等,需要補(bǔ)焊修正焊點(diǎn);焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí),會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形,元器件損壞。

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  該方案對(duì)工具要求較高,對(duì)于學(xué)生學(xué)習(xí)來(lái)說(shuō)不經(jīng)濟(jì)。

  方案三、波峰 的特點(diǎn):生產(chǎn)效率高,較適應(yīng)單面印制電路板的大批量;溫度、時(shí)間、及焊劑等的用量,均能得到較完善的控制。

  但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象,需要補(bǔ)焊修正。該方案對(duì)工具要求較高,對(duì)于學(xué)生學(xué)習(xí)來(lái)說(shuō)不經(jīng)濟(jì)。

  方案四、再流焊(回流焊)      該技術(shù)主要用于貼片元器件上。元器件受到的熱沖擊小,不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞;無(wú)橋接,焊點(diǎn)的質(zhì)量較高。

  該方案對(duì)工具要求較高,對(duì)于學(xué)生學(xué)習(xí)來(lái)說(shuō)不經(jīng)濟(jì),技術(shù)也不是很快能掌握的。

  方案五對(duì)于電纜連接端子和其他場(chǎng)合,此方案更實(shí)用,對(duì)于收音機(jī)沒有實(shí)際價(jià)值,對(duì)學(xué)生來(lái)說(shuō)也不經(jīng)濟(jì)。

  文章源自: 中山智能控制板                                http://26528.cn/


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